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車芯聯(lián)動的三個層次
新能源汽車、智能汽車是未來發(fā)展的主要方向。汽車新四化（電動化、智能化、網聯(lián)化和共享化）推動車載芯片用量逐漸增加，從傳統(tǒng)油車上的幾百
2023-08-04
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如何利用8位MCU實現(xiàn)智能農場技術
由于智能農場里的絕大多數(shù)傳感器節(jié)點都采用電池供電、支持遠程定位且偶爾需要維護，因此要實現(xiàn)最佳的控制解決方案，必須采用全球最節(jié)能的單
2023-08-03
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存儲芯片滲入車用各環(huán)節(jié)
近年來，隨著電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化的加速推進，汽車產業(yè)不斷轉型升級，汽車芯片正不斷革新，車輛需要處理和存儲更多的視頻
2023-07-31
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半導體開始新一輪的增長周期
半導體器件收入于 2022 年達到峰值，為5730億美元，預計到 2023 年將下降 7%，至5340億美元嗎。該行業(yè)在推動移動和消費、基礎設施
2023-07-28
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CYPRESS賽普拉斯4Mbit快速SRAM芯片CY7C1049G
CYPRESS賽普拉斯CY7C1049G是帶嵌入式ECC的高性能CMOS快速SRAM器件。支持單芯片和雙芯片使能選項以及多引腳配置。具有一個ERR引腳，用于通知
2023-07-26
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MCU久經不衰
MCU技術最初始于20世紀70年代，由于集成度有限，技術不成熟，當時MCU只能滿足簡單的操作任務。然而，隨著半導體技術的快速發(fā)展，MCU的
2023-07-24
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